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公司基本資料信息
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產(chǎn)品詳細說明
產(chǎn)品簡介
TIF™700Q系列熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性
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良好的熱傳導率:8.0W/mK。
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帶自粘而無需額外表面粘合劑。
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高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境。
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可提供多種厚度選擇。
產(chǎn)品應用
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廣泛應用于散熱器底部或框架、機頂盒、電源與車用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內(nèi)存模塊、微型熱管散熱器等產(chǎn)品中。
產(chǎn)品參數(shù)
| TIF700Q 系列特性表 | |||||
| 顏色 | 灰色 | Hoar | 擊穿電壓（T=1mm以上） | 5.5 KV | ASTM D149 |
| 結(jié)構(gòu)&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** | 介電常數(shù)@1MHz | 4.5 MHz | ASTM D150 |
| 導熱率 | 8.0 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | 5.2X1013 Ohm-meter | ASTM D257 |
| GB-T32064 | |||||
| 硬度 | 60 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -40 To 160 ℃ | ********** |
| 比重 | 3.48g/cc | ASTM D297 | 總質(zhì)量損失 (TML) | 0.30% | ASTM E595 |
| 厚度范圍 | 1.0mm-10.0mm | ASTM D374 | 防火等級 | UL94 V0 | UL E331100 |
產(chǎn)品包裝
標準厚度：
0.040" (1.0mm)、 0.400" (10.0mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
標準片料尺寸：
10" x 16"(254mm x 406mm)
TIF™系列可模切成不同形狀提供。
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